堿性氯化銅蝕刻液包括以下組分：

1、銅氨絡(luò)離子[Cu(NH3)4]2+——蝕刻的主要作用成分，由母液提供，以Cu含量或密度形式體現(xiàn)；

2、游離氨NH3——參與蝕刻反應(yīng)，由氨水補(bǔ)充，以PH值體現(xiàn)； 3、氯離子Cl-——活化劑，由氯化銨補(bǔ)充；

4、銨離子NH4+——PH穩(wěn)定劑及氨補(bǔ)充劑，由氯化銨補(bǔ)充；

5、添加劑——促進(jìn)蝕刻反應(yīng)產(chǎn)物[Cu(NH3)2]+轉(zhuǎn)化為具有蝕刻作用的[Cu(NH3)4]2+。

通常，由氨水+氯化銨+添加劑組成補(bǔ)充液。

蝕刻反應(yīng)機(jī)理： [Cu(NH3)4]2++Cu→2[Cu(NH3)2]+所生成的[Cu(NH3)2]+為Cu+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力。在有過(guò)量NH3和Cl-，在起催化作用的添加劑的作用下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子。

其再生反應(yīng)如下：

2[Cu(NH3)2]+＋2NH4+＋2NH3＋ 0.5 O2 = 2[Cu(NH3)4]2+＋H2O

從上述反應(yīng)，每蝕刻1摩爾銅需要消耗2摩爾氨和2摩爾銨離子（氧氣則靠噴淋時(shí)與空氣接觸提供）。因此，在蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。