產(chǎn)品展示
XDV-µ涂鍍層厚度測量?jì)x
更新時(shí)間: | 2020-12-10 |
型 號: | |
報 價(jià): |
XDV-µ涂鍍層厚度測量?jì)x是專(zhuān)為在極微小結構上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線(xiàn)束的多毛細管透鏡,光斑直徑(FWHM)可達10至60µm。短時(shí)間內就可形成高強度聚焦射線(xiàn)。除了通用型XDV-µ型儀器,還有專(zhuān)門(mén)為電子和半導體行業(yè)而設計的儀器。如XDV-µ LD是專(zhuān)為測量線(xiàn)路板而優(yōu)化的,而XDV-µ
XDV-µ涂鍍層厚度測量?jì)x的詳細資料:
XDV-µ涂鍍層厚度測量?jì)x
特點(diǎn):
- Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
- *多毛細管透鏡,可將X射線(xiàn)聚集到極微小的測量面上
- 現代化的硅漂移探測器(SDD),確保*的檢測靈敏度
- 可用于自動(dòng)化測量的超大可編程樣品平臺
- 為特殊應用而專(zhuān)門(mén)設計的儀器,包括:
- XDV-μ LD,擁有較長(cháng)的測量距離(至少12mm)
- XDV-μLEAD FRAME,特別為測量引線(xiàn)框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優(yōu)化
- XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺系統
XDV-µ涂鍍層厚度測量?jì)x應用:
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線(xiàn)路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線(xiàn)框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
- 分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線(xiàn)路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線(xiàn)框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
- 分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線(xiàn)路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線(xiàn)框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
- 分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面