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ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)

ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)

更新時(shí)間: 2019-07-31
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ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)是結合國內外非常好的技術(shù)的金屬鍍層電解測厚儀,具有結構*,性能穩定可靠,功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶(hù)單位的產(chǎn)品質(zhì)量,防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶(hù)找到適合不同要求的電鍍工藝,是有關(guān)成品廠(chǎng)及電鍍廠(chǎng)推薦的儀器。

ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)的詳細資料:

一、ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)的主要功能和特點(diǎn)

 

1、ET-1C型電解測厚儀采用美國進(jìn)口芯片處理數據,具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長(cháng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示,具體顯示質(zhì)量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3、熱敏打印機長(cháng)期使用,不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印,打印鍍層種類(lèi)、厚度、測試人員、日期,內部時(shí)鐘萬(wàn)年歷,無(wú)需每次設置。

4、自動(dòng)暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動(dòng)計算平均值。10微米以下是三位小數,精度1/1000。

6、可測多層鍍如:Cr/Ni/Cu/塑料,報告可一次性打印出結果,不用分解打?。?)

7、采用美國進(jìn)口標準片,校準和標定達到理想測量誤差值??烧{導電系數減小誤差。

8.調整終點(diǎn)電位差,以適應鍍層與基體之間電位。

9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可測量平面、曲面上鍍層,測量小零件、導線(xiàn)、線(xiàn)狀零件

10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小,以達到溶解狀態(tài),。

12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化。

13、可調恒電流達到電解效率值。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀(guān)方便操作測量,輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,具有1000萬(wàn)次以上壽命。

16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容,達到操作顯示。軟件自動(dòng)與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線(xiàn)。本型號可以與電腦聯(lián)接,可觀(guān)到曲線(xiàn)走向,結果可生成office文擋長(cháng)期保存,A4紙打印報告。

二、技術(shù)參數

 

1.

 

 

 

單層測量品種:

鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定制。注:A、鎳(0)是用于銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳,在測化學(xué)鎳時(shí)用慢速測量。B、鉻(1)用于裝飾鉻;鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C、銅(2)用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅。

2.

合金鍍層測量:

Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3

多層鍍測量:

陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。

4.

有效測量厚度范圍:

0.03~300μm

5.

測量準確度:

±8% 

4.

復現精度:

<3%  

6.

電解電流精度:

±0.5%

7.

測量面直徑:

Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;

8.

供電電源:

A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

9.

選購:

AC115V,100V,120V,230V,240V

10.

使用環(huán)境:

溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大于85%;要求周?chē)鸁o(wú)強腐蝕性氣體和強磁場(chǎng)干擾。

11.

主機重量:

6Kg;

12.

外型尺寸:

350×260×160mm(長(cháng)×寬×高)

 

三、訂貨須知:

1、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。

2、要確定好基體和鍍層種類(lèi)和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻(鐵就是基體,銅就是鍍層。*層鐵鍍銅 第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻)

3、根據客戶(hù)需要選適當型號。

4、要確定測試工件大小。

5、用戶(hù)必選電解測厚儀范圍:塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚,多層鍍種的測厚,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析,溶解量分析

備注:ET-1C金屬鍍層電解測厚儀(不含電腦)測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、鋅合金鍍層、化學(xué)鎳等及多種多鍍層。此機型不能測量多層鎳、銅上鍍銅鍍層和電位差的分析(可連接電腦,分析測量曲線(xiàn)和測量報告)

 

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